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一、智能戒指基板制造解決方案定義簡述

智能戒指基板制造方案，即分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件功能邏輯，選擇硬板、軟板、軟硬結(jié)合板工藝類型設(shè)計基板， 結(jié)合覆銅板基材、阻焊材料、補強材料、抗干擾材料、輔助材料與孔加工、線路加工、壓合加工、字符印刷、外形加工、功能測試、性能測試等工序設(shè)計滿足客戶產(chǎn)品不同需求的制造解決方案。線路板層次類型可選：（雙面、三層、四層、五層、六層）超薄軟硬結(jié)合板、高密度小漲縮軟板、超薄剛性板、傳統(tǒng)剛?cè)峤Y(jié)合板等幾種類型；結(jié)構(gòu)可選：雙層一體、多層一體、多層軟硬結(jié)合等結(jié)構(gòu)。

二、智能戒指基板線路板材料可選

覆銅板基材可選：超薄FR4玻璃纖維布、PI聚酰亞胺、BT樹脂等；阻焊材料可選：PI覆蓋膜、不同顏色感光油墨、UV感光油墨、熱固油墨等；補強材料可選：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片等；抗干擾材料可選：樹脂吸波材料、鐵氧體材料等；其他輔助材料可選：雙面膠、導(dǎo)電膠、泡沫棉、散熱片等。

三、智能戒指基板線路板制造工藝可選

超薄剛性線路板：孔加工、孔金屬化加工、線路加工、傳統(tǒng)壓合加工、外形銑邊加工等工序可選；

低漲縮柔性線路板：孔/孔金屬化/線路加工、疊層/快壓加工、激光切割/沖壓加工等工序可選；

超薄剛?cè)峤Y(jié)合板：孔/孔金屬化/線路加工、疊層/快壓加工、激光切割/控深銑邊等工序可選。

四、智能戒指基板線路板功能&性能評測方案可選

材料檢測可選：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測等；過程功能檢測可選：飛針測試、通用測試、專用測試等；過程性能檢測可選：AOI缺陷測試、ICT性能測試等；成品功能檢測可選：飛針測試、通用測試、專用測試等；成品性能檢測可選：AVI缺陷測試、ICT性能測試。

實佳線路板針對智能戒指基板最大的優(yōu)勢是多層軟板或超薄軟硬結(jié)合板設(shè)計與制造解決方案供應(yīng)。