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一、定義及簡述

柔性智能卡模塊是一種用柔性電路板作為基板，集多種芯片等材料作成的。產(chǎn)品由一個或多個集成電路和一個印刷天線組成。隨著智能卡的發(fā)展，智能卡的功能和形態(tài)也越來越多，也可以內(nèi)置電池，比如具有身份識別、數(shù)字錢包、考勤定位等功能的數(shù)字貨幣可視卡，也有集成藍牙功能的藍牙智能卡等。柔性智能卡模塊制造解決方案以客戶的EDA設計文件為主，分析柔性智能卡模塊產(chǎn)品線路板DFM可制造性設計、線路板DFT可測試性設計,結合cam計算機輔助設計輸出生產(chǎn)制造資料。

二、柔性智能卡模塊結構層次基礎可選

1、線路板類型：柔性線路板、超薄硬板可選；

2、線路板層次：單層、雙層、四層、其他層次可選；

三、柔性智能卡模塊材料可選

1、線路板覆銅板基材：PI聚酰亞胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纖維布、BT樹脂、其他材料可選；

2、線路板阻焊材料：PI膜、熱固油墨、UV感光油墨、其他材料可選；

3、線路板補強材料：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選；

4、線路板抗干擾材料：電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選；

5、線路板輔助材料：雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選；

四、柔性智能卡模塊制造工藝可選

1、孔加工：CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選；

2、電鍍加工：面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選；

3、線路加工：干膜圖形轉移+蝕刻、濕膜圖形轉移+蝕刻可選；

4、壓合加工：中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選；

5、字符印刷：字符印刷、字符打印可選；

6、外形加工：沖壓切割、激光切割可選。

7、表面加工：噴錫、沉金、鍍金、沉錫、OSP可選.

8、模塊貼裝：SMT，綁定，倒封裝

五、柔性智能卡模塊功能&性能評測方法可選

1、材料檢測：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測；

2、過程功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

3、過程性能檢測：AOI缺陷測試、ICT性能測試；

4、成品功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

5、成品性能檢測：AVI缺陷測試、ICT性能測試；

6、成品可靠性檢測：高低溫存儲、高低溫工作、特殊環(huán)境測試;